Jak si vybrat plyn, když laserový řezací stroj řeže kovové materiály?
Laserové řezací stroje jsou široce používány v průmyslu zpracování kovů, protože mají vysokou rychlost fotoelektrické konverze, nízkou ztrátu výkonu, vysokou rychlost řezání, malé štěrbiny, dobrou kvalitu bodu a lze je použít pro jemné řezání. Přestože laserové řezačky mohou řezat většinu kovových materiálů, každý materiál má své vlastní vlastnosti. Jaký plyn by tedy měl být v procesu řezání laserovým řezacím strojem použit pro různé kovové materiály?
1. Uhlíková ocel. Obecně platí, že laserový řezací stroj řeže materiály z uhlíkové oceli a použitý plyn se bude lišit podle tloušťky. Obecně platí, že při řezání kyslíkem je řezná hrana mírně oxidována. U desek o tloušťce 4 mm bude vysokotlaký řezný účinek s dusíkem jako procesním plynem lepší a řezná hrana nebude oxidována. U desek s tloušťkou větší než 10 mm lze dobrých výsledků dosáhnout také použitím speciální laserové elektrodové desky a nanesením oleje na povrch obrobku během zpracování.
2. Nerezová ocel. U řezaného materiálu nezáleží na oxidaci hran, pro laserové řezání nerezové oceli lze použít kyslík; pokud je nutné získat okraj bez oxidace a otřepů, doporučuje se řezání dusíkem.
3. Hliník. Mezi kovovými materiály má hliník vysokou odrazivost a tepelnou vodivost. Obecně platí, že když je tloušťka hliníkové desky menší než 6 mm, lze ji stále řezat laserovým řezacím strojem v závislosti na typu slitiny a schopnosti laseru. Při řezání kyslíkem bude řezná plocha drsná a tvrdá; při použití dusíku bude řezná plocha relativně hladká. Čistý hliník má vysokou čistotu a je obtížné jej řezat. Hliník lze řezat pouze tehdy, je-li zařízení "absorpce odrazu" nainstalováno na systému řezacího stroje s vláknovým laserem, jinak je snadné poškodit součásti laserového zařízení.
4. Měď a mosaz. Měď a mosaz jsou také vysoce reflexní a tepelně vodivé materiály. Obecně lze mosaz o tloušťce menší než 1 mm řezat dusíkovým laserem; lze řezat i měď o tloušťce menší než 2 mm a pro řezání laserem je nutné použít kyslík.